ग्लास प्लास्टिक यूवी लेजर मार्किंग मशीन

1.मैन्युअल कॉलम (वैकल्पिक इलेक्ट्रिक): सर्वोत्तम अंकन परिणामों के लिए फोकस प्राप्त करने के लिए लेजर हेड या ऑसिलेटर की ऊंचाई को बढ़ाने और कम करने के लिए उपयोग किया जाता है।

2.लेजर स्रोत (रेकस/मैक्स/जेपीटी वैकल्पिक): यह यूवी लेजर स्प्लिट मार्किंग मशीन का मुख्य घटक है।

3. गैल्वोहेड: ऑसिलेटिंग मिरर स्कैनिंग मार्किंग हेड मुख्य रूप से XY स्कैनिंग मिरर, फील्ड मिरर, ऑसिलेटिंग मिरर और कंप्यूटर-नियंत्रित मार्किंग सॉफ्टवेयर से बना है। विभिन्न लेजर तरंग दैर्ध्य के अनुसार, संबंधित ऑप्टिकल घटकों का चयन किया जाता है। संबंधित विकल्पों में लेजर बीम विस्तारक, लेजर आदि शामिल हैं।

4.एफ-थीटा लेन: ऑब्जेक्टिव लेंस के फोकल प्लेन के पास काम करने वाले लेंस को फील्ड लेंस कहा जाता है। इन्हें इन नामों से भी जाना जाता है: एफ थीटा फील्ड लेंस, एफ-थीटा फील्ड लेंस, लेजर स्कैनिंग फोकसिंग लेंस, फ्लैट फील्ड फोकसिंग लेंस। यह ऑप्टिकल सिस्टम की ऑप्टिकल विशेषताओं को बदले बिना इमेजिंग बीम की स्थिति को बदलना है। फ़ील्ड दर्पण अक्सर 1064nm, 10.6 माइक्रोन, 532nm और 355nm पर ऑप्टिकल सिस्टम में उपयोग किए जाते हैं।