ग्लास प्लास्टिक यूवी लेजर मार्किंग मशीन

1. मैनुअल कॉलम (वैकल्पिक इलेक्ट्रिक): सर्वोत्तम मार्किंग परिणामों के लिए फोकस प्राप्त करने हेतु लेजर हेड या ऑसिलेटर की ऊंचाई को ऊपर और नीचे करने के लिए उपयोग किया जाता है।

2. लेजर स्रोत (रेकस/मैक्स/जेपीटी वैकल्पिक): यह यूवी लेजर स्प्लिट मार्किंग मशीन का मुख्य घटक है।

3. गैल्वोहेड: दोलनशील दर्पण स्कैनिंग मार्किंग हेड मुख्य रूप से XY स्कैनिंग दर्पण, फील्ड दर्पण, दोलनशील दर्पण और कंप्यूटर-नियंत्रित मार्किंग सॉफ़्टवेयर से बना होता है। विभिन्न लेजर तरंगदैर्ध्य के अनुसार, संबंधित ऑप्टिकल घटकों का चयन किया जाता है। संबंधित विकल्पों में लेजर बीम एक्सपैंडर, लेजर आदि शामिल हैं।

4. एफ-थीटा लेंस: ऑब्जेक्टिव लेंस के फोकल तल के निकट स्थित लेंस को फील्ड लेंस कहते हैं। इन्हें एफ-थीटा फील्ड लेंस, एफ-थीटा फील्ड लेंस, लेजर स्कैनिंग फोकसिंग लेंस या फ्लैट फील्ड फोकसिंग लेंस के नाम से भी जाना जाता है। इनका उद्देश्य ऑप्टिकल सिस्टम के ऑप्टिकल गुणों को बदले बिना इमेजिंग बीम की स्थिति को बदलना है। फील्ड मिरर का उपयोग अक्सर 1064nm, 10.6 माइक्रोन, 532nm और 355nm के ऑप्टिकल सिस्टम में किया जाता है।