लेजर मार्किंग मशीन
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मोपा फाइबर लेजर मार्किंग एनग्रेविंग मशीन मिनी ज्वेलरी लेजर मार्कर
गुणवत्ता वाले लेजर स्रोत, रेकस, मैक्स, जेपीटी, प्रसिद्ध ब्रांड का समर्थन, गुणवत्ता की गारंटी, नई तकनीक कोर चिप्स, बढ़िया रोशनी, आसान अनुप्रयोग, रखरखाव-मुक्त और लंबी सेवा जीवन
उच्च गति स्कैनिंग गैल्वेनोमीटर गैल्वेनोमीटर में दो भाग होते हैं: वैकल्पिक स्कैनर और सर्वो नियंत्रण छोटे आकार, कठोर वातावरण के लिए उपयुक्त
बड़े आकार के एल्यूमीनियम पोजिशनिंग कार्य मंच, पोजिशनिंग होल डिजाइन, टूलींग पोजिशनिंग और इंस्टॉलेशन अधिक लचीला
पूरे एयर कूलिंग सिस्टम में कोई उपभोग्य वस्तु नहीं है, उच्च फोटोइलेक्ट्रिक रूपांतरण दर, कम बिजली की खपत, अधिक ऊर्जा की बचत और पर्यावरण संरक्षण है
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प्लास्टिक ग्लास के लिए पोर्टेबल यूवी लेजर मार्किंग उत्कीर्णन मशीन
यूवी लेजर मार्किंग मशीन 355 एनएम यूवी लेजर अनुसंधान और विकास का उपयोग करती है, 355 एनएम यूवी फोकस स्पॉट बेहद छोटा है, सामग्री के यांत्रिक विरूपण को काफी हद तक कम कर सकता है और प्रसंस्करण गर्मी प्रभाव छोटा है, मुख्य रूप से अल्ट्रा-फाइन मार्किंग, कॉय ग्राहक, विशेष रूप से वीडियो के लिए उपयोग किया जाता है , चिकित्सा पैकेजिंग सामग्री अंकन, बड़े सूक्ष्म छेद, सिलिकॉन वेफर्स पिन दौर और अन्य अनुप्रयोगों के विभाजन और जटिल ग्राफिक्स काटने को बताने के लिए कांच सामग्री।
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गोल्ड लेजर कटिंग के लिए मेटल फाइबर लेजर मार्किंग मशीन
छोटे आकार, सुंदर और उच्च श्रेणी की उपस्थिति, स्थानांतरित करने में आसान, एयर-कूल्ड और रखरखाव-मुक्त।
सरलीकृत अंकन तालिका, उच्च एकीकरण डिग्री।
उच्च परिशुद्धता उपकरण भागों को अपनाएं, अंकन प्रभाव सटीक, लचीला संचालन है।
रेकस फाइबर लेजर या आईपीजी आयातित लेजर को अपनाएं, मार्किंग की गति तेज है, बिना किसी ऑपरेटिंग सिस्टम प्रतिबंध के।
पूरी तरह से बंद ऑप्टिकल पथ, कोई प्रदूषण नहीं, कोई शोर नहीं, कोई उपभोग्य वस्तु नहीं, लंबा जीवन।
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ग्लास प्लास्टिक यूवी लेजर मार्किंग मशीन
यूवी लेजर मार्किंग मशीन लेजर मार्किंग मशीन की श्रृंखला से संबंधित है, लेकिन इसमें विकसित 355nm पराबैंगनी लेजर का उपयोग किया जाता है, मशीन की तुलना इंफ्रारेड लेजर से की जाती है, 355 पराबैंगनी प्रकाश फोकस स्पॉट बेहद छोटा है, जो सामग्री के यांत्रिक विरूपण और प्रसंस्करण गर्मी को काफी हद तक कम कर सकता है। प्रभाव छोटा है, क्योंकि मुख्य रूप से अल्ट्रा-फाइन मार्किंग, उत्कीर्णन के लिए उपयोग किया जाता है, विशेष रूप से भोजन, फार्मास्युटिकल पैकेजिंग सामग्री मार्किंग, माइक्रो-छेद छिद्रण, ग्लास सामग्री के उच्च गति विभाजन और सिलिकॉन वेफर्स और अन्य अनुप्रयोगों के जटिल ग्राफिक्स काटने के लिए उपयुक्त है।
