प्लास्टिक और कांच के लिए पोर्टेबल यूवी लेजर मार्किंग उत्कीर्णन मशीन

संक्षिप्त वर्णन:

355nm यूवी लेजर के अनुसंधान और विकास का उपयोग करके बनाई गई यूवी लेजर मार्किंग मशीन में, 355nm यूवी फोकस स्पॉट अत्यंत छोटा होता है, जिससे सामग्री का यांत्रिक विरूपण काफी हद तक कम हो जाता है और प्रसंस्करण के दौरान ऊष्मा का प्रभाव भी कम होता है। इसका मुख्य उपयोग अति सूक्ष्म मार्किंग के लिए किया जाता है, विशेष रूप से वीडियो, चिकित्सा पैकेजिंग सामग्री की मार्किंग, बड़े सूक्ष्म छेद, कांच की सामग्री में विभाजन और जटिल ग्राफिक्स को सिलिकॉन वेफर्स पर पिन राउंड कटिंग और अन्य अनुप्रयोगों के लिए।


उत्पाद विवरण

उत्पाद टैग

उच्च परिशुद्धता, उच्च गति, स्थिर प्रदर्शन

उत्कृष्ट प्रदर्शन और उच्च परिशुद्धता

लोगो, पैटर्न, टेक्स्ट लेजर उत्कीर्णन

जेड, कांच, सिरेमिक, पोर्सिलेन, प्लास्टिक, सिलिकॉन, धातु और अन्य उत्पादों पर लेजर उत्कीर्णन

कॉम्पैक्ट बेंच-टॉप

3W यूवी लेजर मार्किंग मशीन

दीर्घकालिक कार्य स्थिरता, चौबीसों घंटे/सात औद्योगिक अनुप्रयोग

ऊंचाई 668 मिमी

चौड़ाई 320 मिमी

लंबाई 549 मिमी

यात्रा 400 मिमी

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प्रोडक्ट का नाम प्लास्टिक और कांच के लिए यूवी लेजर मार्किंग मशीन
लेजर पावर 3W 5W 10W
लेजर तरंगदैर्ध्य 355 एनएम
आवृति सीमा 40 किलोहर्ट्ज़-300 किलोहर्ट्ज़
बीम गुणवत्ता (एम2) M21.2
बीम व्यास 0.8±0.1 मिमी
औसत शक्ति स्थिरता आरएमएस3%@24 घंटे
औसत बिजली खपत <250W
लेजर मार्किंग क्षेत्र 50*50 मिमी/110*110 मिमी/150*150 मिमी
लेजर मार्किंग की गति 2000-15000 मिमी/सेकंड
शीतलन मोड एयर कूलिंग/वाटर कूलिंग
पावर इनपुट <1000W
वोल्टेज आवश्यकता 90V-240V 50/60HZ
संचार इंटरफेस USB
जीवनकाल 100000 घंटे
वैकल्पिक उपकरण लेजर सुरक्षात्मक चश्मे, टी-स्लॉट, रोटरी उपकरण, जैक
समर्थित ग्राफ़िक प्रारूप एआई, पीएलटी, डीएक्सएफ, डीडब्ल्यूजी
नियंत्रण सॉफ़्टवेयर जेसीजेड एज़कैड
वजन (किलोग्राम) 40 किलो
विन्यास बेंच-टॉप
लेजर उपकरण का जीवनकाल 100000 घंटे
संचालन का तरीका निरंतर तरंग

कॉम्पैक्ट बेंच-टॉप

3W यूवी लेजर मार्किंग मशीन

दीर्घकालिक कार्य स्थिरता, चौबीसों घंटे/सात औद्योगिक अनुप्रयोग

ऊंचाई 668 मिमी

चौड़ाई 320 मिमी

लंबाई 549 मिमी

यात्रा 400 मिमी

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MavenLaser ने 355nm पराबैंगनी लेजर का उपयोग करके एक UV लेजर मार्किंग मशीन विकसित की है। यह मशीन अवरक्त लेजर की तुलना में तृतीय-क्रम इंट्राकैविटी आवृत्ति दोहरीकरण तकनीक का उपयोग करती है। 355nm UV का केंद्रित स्पॉट बहुत छोटा होता है। मार्किंग का प्रभाव यह है कि लघु तरंगदैर्ध्य लेजर के माध्यम से सामग्री की आणविक श्रृंखला को सीधे बाधित किया जाता है, जिससे सामग्री का यांत्रिक विरूपण और ऊष्मा विरूपण (यह एक ठंडी रोशनी है) काफी कम हो जाता है। इसलिए इसका मुख्य रूप से अति सूक्ष्म मार्किंग और उत्कीर्णन के लिए उपयोग किया जाता है, विशेष रूप से खाद्य पदार्थों, फार्मास्युटिकल पैकेजिंग सामग्रियों की मार्किंग, सूक्ष्म छेद पंचिंग, कांच की सामग्रियों के उच्च गति विभाजन और सिलिकॉन वेफर्स की जटिल ग्राफिक्स कटिंग और अन्य अनुप्रयोग उद्योगों के लिए उपयुक्त है। हमारी कंपनी अंतरराष्ट्रीय उन्नत तकनीक का उपयोग करती है। UV लेजर को उच्च शक्ति वाले मल्टी-मोड लेजर डायोड द्वारा पंप किया जाता है और फिर UV लेजर बीम को कई गुना बढ़ाया जाता है। इसके बाद, कंप्यूटर द्वारा नियंत्रित उच्च गति स्कैनिंग दर्पण विक्षेपण के माध्यम से लेजर बीम के ऑप्टिकल पथ को बदलकर स्वचालित मार्किंग प्राप्त की जाती है।

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